Finden Sie schnell sigma fliesenschneider großformat für Ihr Unternehmen: 4 Ergebnisse

Ihr Wafer in guten Händen Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität. Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität. Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen. Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl. Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Buntmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf

Wir lasergravieren Bauteile. Angefangen von kleinen maschinenlesbaren Kennzeichnungen, beispielsweise die Nummerierung von Einzelteilen oder das Aufbringen von QR-Codes, bishin zur Individualisierung durch Logos realisieren wir auch die Endbearbeitung Ihrer Produkte.

multifunktionelles Spezialmittel Inhalt: 250ml und 450 ml Schmiermittel Feuchtigkeitsverdränger Korrosionsschutzmittel Reiniger

Das Licht beherrschen und auf den Punkt bringen Unsere Kompetenzen aus über 30 Jahren Arbeitserfahrung schätzen überwiegend Kunden aus den Bereichen Hybrid- und Elektronikfertigung (EMS), feinmechanischem Geräte- und Apparaturenbau, der Medizin- sowie Luft- und Raumfahrttechnik. Laserstrahlschmelzschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein inertes Schneidgas aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas nicht zusätzlich gefördert (endotherme Reaktion), sondern schirmt den Bearbeitungspunkt vor einer Oxidation ab. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise geringer, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Dadurch können Metalle nahezu verzugs- und spannungsfrei getrennt werden und die Schnittkante ist eher glatt, weist keine Oxidationsreste (Zunder) auf und kann mit wenig oder gar mit keinerlei Nachbearbeitung als optisch anspruchsvolle Kante gelten. Laserstrahlbrennschneiden Das durch den fokussierten Laserstrahl nicht vollständig sublimierte und nur aufgeschmolzene Material wird durch ein reaktionsfreudiges Schneidgas (meist Sauerstoff) aus dem Schnittspalt getrieben. Der Laserschneidprozess wird durch das Prozessgas zusätzlich gefördert (exotherme Reaktion), da er zusätzliche Energie frei setzt. Dadurch ist die Vorschubgeschwindigkeit vergleichsweise groß, aber die thermische Belastung des Werkstücks ebenso. Es besteht die Gefahr des Materialabbrandes oder des Materialverzugs und es ist ein zusätzlicher Nachbearbeitungsaufwand zur Entfernung der Oxidationsreste (Zunder) nötig. Laserstrahlsublimationsschneiden Das Laserstrahlsublimationsschneiden wird bei dünnen und empfindlichen Materialien angewandt. Das Verfahren ermöglicht komplizierte Konturen, eine hohe Genauigkeit und hochwertige Schnittkanten mit sehr geringem Grat und geringer Rautiefe. Der Laserstrahl allein verdampft das Material, d.h. es findet ein direkter Übergang vom festen in den gasförmigen Zustand statt, und erzeugt so durch schichtweisen Abtrag einen feinen Schnittspalt. Es findet eine quasi kalte Bearbeitung statt, da der Materialabtrag ohne bzw. mit extrem geringer Wärmeleitung innerhalb des Werkstücks erfolgt. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Leadframes & Stanzplatinen Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/04_LCP_DB_Laserfeinschneiden_dt.pdf